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导热凝胶

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产品描述:

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详细介绍

高端导热凝胶

科技的新一轮迅猛发展,尤其是5G时代的即将来临,推动着电子行业各类产品更高的性能,更丰富的形态展现,更高响应,更高频率,更低功耗,更稳定运行。。。这一系列要求,对设备材料的提升,不断有新的高度。

在导热材料领域,为满足先进设备越来越高的要求,我司通过组织技术人员进行集体攻坚,历经几年的行业摸索,测试跟进,创新研发,有针对性的开发了一系列高效导热凝胶,在5G前夜,为行业的进步革新,为国产的产业发展,准备了充足的“新材料,新子弹”!

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有卓越的导热率、低界面热阻及良好触变性,可自动化生产无须再固化。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而提高可靠性并延长电子元件使用寿命,是各类电子设备领域不可或缺的关键零部件。我司FR-S3000系列导高端热凝胶产品,导热系数最高达到9W/m.K,全系列超强对应,全面替代进口同类产品!

导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

产品特点:

产品系列丰富,导热达到4W/m.K~9W/m.K均可实现;

超高导热、低热阻,极好的润湿性;

柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm;

无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙;

设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸;

满足ROHSUL环境要求

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